碳酰氟制备方法较多，主要有：一氧化碳电解氟化法、一氧化碳氟气氟化法、二氧化碳氟气氟化法、光气氟化法、二氟一氯甲烷（R22）/三氟甲烷（R23）光氧化法、全氟烷基碘与氧气反应法、四氟乙烯（TFE）氧气氧化法等。其中，一氧化碳氟气氟化法反应条件温和，可连续生产，转化率高，应用较多；四氟乙烯法转化率高、选择性好，适于产业化，但相较前者原材料成本较高。碳酰氟，分子式为CF2O，也称为氟光气、羰基氟、氟化羰，常温常压下外观为无色气体状，可加压液化，便于储存，有刺激性，有毒性，有强腐蚀性。碳酰氟可溶于乙醇，可溶于水，遇水可水解排放出剧毒氟化氢、二氧化碳气体，不可燃，遇高温可分解，分解产物为四氟化碳、二氧化碳，在密闭容器中有爆炸危险。
碳酰氟应用领域包括有机合成原料、有机合成中间体、有机合成氟化剂以及有机合成的纯化与干燥等方面。高纯碳酰氟可应用于半导体产业中，用作晶圆蚀刻剂、半导体设备清洗剂。碳酰氟的ODP（消耗臭氧潜能值）为零，GWP（全球变暖潜能值）低，是一种环保性好的气体，在全球半导体产业规模不断扩大背景下，其需求持续增长，是主要电子气体产品之一。在全球范围内，日本是最早在半导体产业中应用碳酰氟，并最早规模化生产电子级高纯碳酰氟的国家。现阶段，日本碳酰氟生产商主要有关东化学、昭和电工等。为满足半导体产业需求，我国碳酰氟研究不断深入，相关研究机构和企业主要有核工业理化工程研究院等。但目前，我国尚未实现碳酰氟大规模工业化生产，所处在小试生产阶段，整体来看，与日本相比，我国碳酰氟行业发展缓慢，布局企业数量少，未来还有较大进步空间。
电子气体产品种类多，除少数产品用量较大外，大部分单一产品用量小，但较多产品具有较高的不可替代性。早期，我国电子气体市场对外依赖度大，在我国半导体产业规模持续扩大、生产技术不断进步情况下，我国电子气体国产替代步伐加快，较多细分市场国产化率不断提高。由此来看，未来我国碳酰氟将逐步实现自主生产，下游市场需求大小是推动碳酰氟自主生产速度快慢的主要因素。