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硅烷在高科技中被广泛应用并变得越来越重要，与其特性有关，也与现代高科技的特殊要求有关。通过热分解或与其他气体发生化学反应，硅烷可以制备单晶硅、多晶硅、非晶硅、金属硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物质。硅烷可以实现最高的纯度、最精细的控制(达到原子大小)和最灵活的化学反应。因此，可以根据各种需要将各种含硅材料制成复杂精细的结构，这是具有各种特殊功能的现代材料和器件所需要的基本条件。

硅烷的另一个应用是非晶半导体非晶硅。与单晶半导体材料相比，非晶硅的特点是容易形成极薄(约10nm厚)的大面积器件。基底可以是玻璃、不锈钢甚至塑料，表面可以是平面或曲面，因此可以制成各种性能优异的器件。

硅烷已成为半导体微电子技术中最重要的特种气体，用于制备各种微电子薄膜，包括单晶薄膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。硅烷的微电子应用仍在向纵深发展:低温外延、选择性外延和异质外延。不仅适用于硅器件和硅集成电路，也适用于化合物半导体器件(砷化镓、碳化硅等。).它还可以用于超晶格量子阱材料的制备。可以说，几乎所有现代先进的集成电路生产线都需要硅烷。硅烷的纯度对器件性能和良率影响很大，更高档的器件需要更高纯度的硅烷(包括二硅烷和丙基硅烷)。

硅烷作为含硅膜和涂层的应用已经从传统的微电子工业扩展到钢铁、机械、化工、光学等各个领域。含硅涂层可以将普通钢材的高温抗氧化性提高到10万倍以上，还可以大大提高其他金属的高温化学稳定性，明显增强内燃机叶片的耐腐蚀性，大大提高各种材料与零件之间的结合强度，延长汽车发动机零件的使用寿命，改变玻璃的反射和透射性能，从而达到显著的节能和装饰效果。在浮法玻璃生产过程中，用硅烷在玻璃表面涂上一层反光层，附着力强，在阳光长期照射下不褪色，透光率仅为普通玻璃的1/3。氮化硅涂层大面积多晶硅电池(BSNSC)实现了15.7%的高效率。利用硅烷气相沉积技术制作的各种含硅膜在高科技中的应用日益增多。

硅烷的另一个潜在应用是制造高性能陶瓷发动机零件，特别是使用硅烷制造硅化物(Si3N4、SiC等)的技术。)微粉越来越受关注。美国、日本和其他国家正在花费数十亿美元开发由硅、氮化硅和碳化硅微粉制成的耐高温、高强度和高化学稳定性的陶瓷。硅烷气相反应制备的微粉纯度最高，颗粒细小均匀，可大大提高陶瓷零件的性能。它的应用领域非常广泛。比如汽车发动机的阀门、涡轮增压器的转子已经投入实际使用，高速轴承、高性能切削刀具已经商品化。用于内燃机时，可使工作温度高达1400℃，大大提高热机效率，适用于各种燃料，延长使用寿命。此外，它还可以用作火箭的隔热瓦和隐身保护层。